光学贴合—材料、工艺、设备整体解决方案
材料方案
固化方式:
UV、热固、UVdelay及UV+潮气多种固化方式材料对应不同结构设计。
施胶工艺:
产品涵盖点胶、涂布、灌注、印刷及喷涂工艺应用。
设备整体解决方案:
点胶设备、涂布设备、喷涂设备、印刷设备,国内外知名品牌合作。
产品工艺
施胶工艺特点应用
点胶b52

①操作简单

②贴合精度高

③溢胶可控性高

适用面广:带/无铁框全贴合 显示屏;P+G,G+G和IML 等触摸屏
刮胶b53

①无气泡,无溢胶

②厚度控制精准

③贴合效率高

平整面贴合: LCM+CG,G+G
狭缝涂布b54

①无气泡,无溢胶

②厚度控制精准

③贴合效率高

平整面贴合: LCM+CG,G+G
钢网印刷b55

①无气泡,无溢胶

②贴合效率高

③设备投入低

平整面贴合: LCM+CG,G+G
灌胶

b56

①生产效率较低

3D屏 高厚度屏超大屏